一般的光刻機(jī)工藝包括清洗和干燥硅片表面、涂覆底部、旋涂光刻膠、軟烘焙、對準(zhǔn)曝光、后烘焙、顯影、硬烘焙、蝕刻和其他工藝。光刻就是用光做一個(gè)圖形。將硅片表面的膠整平，然后將掩膜上的圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上，將器件或電路結(jié)構(gòu)暫時(shí)“復(fù)制”到硅片上的過程。接下來簡單介紹一下光刻機(jī)的功能。
1.測量臺(tái)、曝光臺(tái):承載硅片的臺(tái)，也就是雙臺(tái)。
2.光束校正器:校正光束的入射方向，使激光束盡可能平行。
3.光刻機(jī)能量控制器:控制照射在硅片上的能量。曝光不足或曝光過度都會(huì)嚴(yán)重影響成像質(zhì)量。
4.光束形狀設(shè)置:將光束設(shè)置成不同的形狀，如圓形和環(huán)形。不同的光束狀態(tài)有不同的光學(xué)特性。
5.光刻機(jī)著色器:當(dāng)不需要曝光時(shí)，防止光束照射硅片。
6.能量檢測器:檢測光束入射能量是否滿足曝光要求，反饋給能量控制器進(jìn)行調(diào)整。
7.玻璃板:一個(gè)里面刻有電路設(shè)計(jì)圖紙的玻璃板。
8.掩模臺(tái):承載運(yùn)動(dòng)的設(shè)備，運(yùn)動(dòng)控制精度為nm。
9.光刻機(jī)物鏡:物鏡由20多個(gè)透鏡組成。它的主要功能是縮小掩模板上的電路圖，然后用激光映射至硅片上。物鏡還需要補(bǔ)償各種光學(xué)誤差。技術(shù)難點(diǎn)在于物鏡的設(shè)計(jì)，要求精度高。
10.硅晶片:由硅晶體制成的晶片。硅片的尺寸有很多種，尺寸越大，成品率越高。此外，由于硅片是圓形的，所以需要在硅片上切割一個(gè)缺口來確定硅片的坐標(biāo)系，根據(jù)缺口的形狀可以分為兩種類型，即平面和缺口。
11.光刻機(jī)內(nèi)部封閉框架和減震器:將工作臺(tái)與外部環(huán)境隔離，保持水平，減少外部振動(dòng)干擾，保持穩(wěn)定的溫度和壓力。
